交流供电的医疗电子系统安全性标准拒绝电流隔绝，以维护病人和操作员免遭电线危险性。由于导体必要相连仪器和病人，其上面吸附的液体和凝胶更加减少了电线风险；因此用作这些系统的隔离器必需轻巧和可信。　　光耦合器和变压器一般来说用作医疗系统的隔绝电路，但其缺失也是设计界所熟悉的。

众所周知，光耦合器速度慢，在温度和老化变化过程中性能很不平稳。它们都是单端器件，因此具备较好的共模瞬变免疫系统（CMTI）。

此外，光耦合器基于砷化镓（GaAs）处理工艺，固有的内在损耗造成在高温和/或LED大电流条件下发光强度减少。这种波动减少了光耦合器的可靠性、性能和使用寿命。虽然变压器获取了高于光电耦合器的更高速度和可靠性，但它们无法通过直流和低频信号，从而在系统定点（例如，打开时间和占到空周期）应用于中用于有限。而且变压器一般体积大、效率较低，往往必须额外的核心废黜电路。

　　CMOS隔离器阐述　　不同于光耦合器，有序金属氧化物半导体（CMOS）隔离器获取了更佳的性能、可靠性、稳定性，省电性能和集成度。不像变压器，CMOS隔离器反对DC-150Mbps，并闲置较少的空间（每个PCB最少有6个隔绝地下通道），而且效率更高。这些特性通过如下CMOS隔离器基础技术构建：　　主流、低功耗CMOS处理工艺替换GaAs：CMOS是最成熟期、普遍应用于全球的加工处置技术。先进设备的电路设计技术和CMOS技术使隔离器平均150Mbps数据传输速度、10ns传播延后、5.6mW/地下通道的功耗，以及其他许多业内领先的性能规格。

CMOS隔离器在仅次于操作者电压和温度下平均值无故障时间（MTTF）多达1000年，这是光耦合器的10倍。　　RF载波替换光：RF技术更进一步减少隔离器操作者功耗，高精度鉴频提升了噪声诱导，器件PCB也比光耦合器更加非常简单。

　　差分隔绝替换单端隔绝：差分信号路径和接收灵敏度使的在无差错操作者下CMTI多达25kV/us，较好的外部RF抗干扰特性平均300V/m，磁场抗扰度可多达1000A/m，这些特性使得CMOS隔离器也限于于险恶的工作环境（强劲电场和磁场）。　　专利的EMI诱导技术：CMOS隔离器符合FCC的B部分规范，并通过汽车J1750（CISPR）测试。　　安全性证书　　从系统观点来看，医疗设备根据操作者电压可分成有所不同的级别。I类设备工作于70V或较少，只必须对可认识部分使用基本绝缘和维护短路。

II类设备工作于70V电压以上，拒绝强化或双倍的绝缘。III类设备操作者在25VAC或60VDC以下，经常称作安全电压（SELV）。III类设备不必须隔绝。

　　从组件观点来看，隔离器PCB尺寸在避免电弧横跨PCB表面时十分最重要，因此，安全性机构规定了特定测试电压下的爬到电（creepage）和电气间隙（clearance）距离。如图1，爬到电是所指沿绝缘表面静电的大于距离，电气间隙（clearance）是指通过空气静电的最短距离。　　　　图1：爬到电和电气间隙　　隔离器的核心是绝缘体，介电强度要求了隔离器的电压等级，隔绝分类还包括基本型和增强型。

基本型隔绝获取了对电击的维护特性，但没考虑到安全性过热（failsafe）状况（即故障会导致系统自动改变到一个安全性、可信的状态）；基本型隔绝装置需要被用户用于，但必需被包括于系统之内。　　对于基本型隔绝设备的证书测试是在1分钟、1.6kVRMS电压下，大于漏电距离4mm。

增强型隔绝为毁坏安全性操作者获取两级维护，并容许用户采访。增强型隔绝设备的证书测试是在1分钟、4.8kVRMS电压下，大于漏电间距8mm。医疗电子系统完全总是必须增强型隔绝特性，因为它拒绝不具备安全性过热维护特性。　　增强型CMOS隔离器合乎国际标准IEC/EN/DINEN60747-5-2，CMOS隔离器也合乎IEC-60601-1医疗标准绝缘拒绝，该标准必须再行通过UL（UnderwritersLaboratories）1577或IEC-60601-1标准证书。

IEC-60601-1为基本型和增强型隔绝规定了电介质强度测试证书准则，还包括爬到电和电气间隙容许，还有电压和时长。参见表格1。　　　　表格1：IEC60601-1CMOS隔离器安全性标准拒绝　　光耦合器用于塑料填充化合物作为它们的主要绝缘材料，因此必需符合内部间距规范，又称绝缘击穿距离（DTI），该术语出处IEC60601-1。

对于光耦合器，DTI是LED和光接收器Die之间的距离，典型大于距离为0.4mm。CMOS隔离器用于半导体氧化物作为它们的主要绝缘材料，比用于填充化合物PCB有更佳的电介质强度和一致性，因此闲置更加较少空间。

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